型号：C-L801 半导体封装导电胶
体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm
粘度:9000cPs
玻璃转化温度：125℃
热膨胀系数：
Below Tg-38ppm/℃
Above Tg-145ppm/℃
特点:良好的可工作性及导热导电性能
适用于IC封装、LED封装
服务创造价值、存在造就未来
型号：C-L801 半导体封装导电胶
体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm
粘度:9000cPs
玻璃转化温度：125℃
热膨胀系数：
Below Tg-38ppm/℃
Above Tg-145ppm/℃
特点:良好的可工作性及导热导电性能
适用于IC封装、LED封装
